FF55MR12W1M1HB70BPSA1

Номер детали:
FF55MR12W1M1HB70BPSA1
Производитель:
Infineon Technologies
Other Part Numbers:
-
Описание:
EASYDUAL MODULE WITH COOLSIC TRE
Datasheet:
PDF

Product Attributes

Статус детали Active
Тип монтажа Chassis Mount
Поставщик Устройство Корпус -
Класс -
Квалификация -
Корпус Module
Рабочая температура -40°C ~ 150°C (TJ)
Конфигурация 2 N-Channel (Half Bridge)
Ток стока (Id) непрерывный при 25°C 15A
Технология Silicon Carbide (SiC)
Vgs(th) (макс.) при Id 5.15V @ 6mA
Заряд затвора (Qg) (макс.) при Vgs 45nC @ 18V
Входная емкость (Ciss) (макс.) при Vds 1350pF @ 800V
FET Особенности Silicon Carbide (SiC)
Мощность - Максимальная 20mW