DIP-ADAPTER-EVM
Product Attributes
| 部品ステータス | Active |
|---|---|
| 材料 | - |
| ポジション数 | 6 |
| サイズ / 寸法 | - |
| ピッチ | - |
| 基板厚さ | - |
| プロトボードタイプ | SMD to Plated Through Hole |
| パッケージ受理済み | MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP |
| 部品ステータス | Active |
|---|---|
| 材料 | - |
| ポジション数 | 6 |
| サイズ / 寸法 | - |
| ピッチ | - |
| 基板厚さ | - |
| プロトボードタイプ | SMD to Plated Through Hole |
| パッケージ受理済み | MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP |
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